Programa do curso prĆ”tico de reballing bga ferramentas e instrumentos usados especificamente neste treinamento, e onde adquiri-los. Conceito de chipset bga, apresentando os diversos encapsulamentos(medidas) existentes no mercado e a particularidade de aplicaĆ§Ć£o destes encapsulamentos. Explanacao completa do processo de reballing and rework em todas as fases, da desumidificaƧao ate a refusao, mostrando claramente tempos e temperaturas usando os processos de estaƧao de retrabalho e tambem atraves de infrared. ExplanaĆ§Ć£o sobre os casos mais comuns em soldas bga defeituosas, e os cuidados para que isso nĆ£o ocorra retrabalho de bga usando tĆ©cnicas simples e prĆ”ticas no reparo de notebooks, sem a necessidade efetiva da troca do chip. Neste caso, o defeito pode aparecer novamente, para que isso nĆ£o ocorra serĆ” fornecido o procedimento (segredo) para que estes tipos de defeitos ocasionados por aquecimento excessivo nĆ£o voltem a ocorrer. SubstituiĆ§Ć£o de chipset bga, usando a tĆ©cnica de ar quente com estaĆ§Ć£o de retrabalho smd. SubstituiĆ§Ć£o de chipset bga, usando estaĆ§Ć£o de solda infravermelho. IndicaĆ§Ć£o de fornecedor de chip bga para manutenĆ§Ć£o em notebooks. TambĆ©m serĆ” indicado o fornecimento de insumos e ferramentas especificas deste treinamento.
