Pasta tĂ©rmica para processadores, placas de vĂdeo, chipset e outros compomentes eletrĂŽnicos, produto a base de prata com auta condutividade elĂ©trica, excelente dissipação de calor em torno de 8 a graus. Cada seringa faz em media 4 aplicaçÔes. EspecificaçÔes: Modelo de seringa, de fĂĄcil aplicação; Ajuda a dispersar o calor do CPU, alta eficĂĄcia na dissipação de calor; Indicado para: Dissipador CPU ou chip. Alta resistĂȘncia Ă temperatura; NĂŁo Ă© tĂłxico, nem corrosivo; Peso LĂquido: 1g; Condutividade tĂ©rmica:> 3W/m-k; ResistĂȘncia tĂ©rmica: